光学トモグラフィスキャナ 光学トモグラフィスキャナ

OTS · ディリジン光学トモグラフィスキャナ

層内部まで可視化
3D形状をインラインで測定

ディリジンの最新光学トモグラフィスキャナは、光コヒーレンストモグラフィ(OCT)イメージング技術を採用し、材料や色の影響を受けにくい測定に対応します。高速スキャンガルバノミラーとテレセントリックレンズを組み合わせることで、広い視野で3D形状測定と品質検査をインラインで行えます。

インライン高精度測定:
隠れた内部欠陥を識別

各種ワークの測定に対応
各種ワークの測定に対応

透明/不透明ワーク

拡散反射/鏡面反射ワーク

さまざまな色のワーク

深穴・溝・側壁領域でも遮蔽リスクを低減

インライン高精度測定
インライン高精度測定

高速サンプリング:90 kHz

軸方向分解能:1 µm

測定レンジ:3 mm/9 mm

最大測定視野:50 mm × 50 mm

高い安定性
高い安定性

外乱光に強い安定測定

死角の少ないテレセントリックイメージング

非接触測定

共通光路干渉方式により、高い耐干渉性を発揮

OTS応用シーン

  • ワークスキャン
  • 基板スキャン
  • 深穴スキャン
  • チップスキャン
  • PCBスキャン
*以上は完全には挙げていませんが、より多くのタイプはお問い合わせください

OTS応用事例:カバー溶接部のブローホール

顕微鏡では、欠陥幅が約0.0645 mmであることが確認されます。OTSによる全面スキャンにより欠陥位置を特定でき、突起高さは約60 µmです。

OTS応用事例:角形電池正極の焼け抜け

OTSで全面スキャンすると、溶接領域に高低差のある溶接痕が確認されます。中央部には戻り光信号のない小孔があり、焼け抜けと判定されます。

パラメータ説明

製品型式
OTS30
OTS56
測定項目
距離、厚さ
サンプリング周波数 最大250 kHz
光源 SLD
中心波長 840 nm
測定視野 30 nm×30 nm 56 nm×56 nm
スポットサイズ 22 μm※1 30 μm※1 
厚さ測定範囲
3 mm
9 mm
作動距離
94 mm
150 mm
最小測定厚さ 15 μm※2 15 μm※2
定格消費電力 90 W 90 W
動作周囲温度
+10 ℃~+45 ℃
相対湿度
90%RH以下
保護構造
IP50
2軸スキャニングモジュール外形寸法(W × D × H)
156.7 mm × 77 mm × 87 mm
フィールドレンズ外形寸法(H × φ)
114 mm × Ø59.5 mm
200 mm × Ø125 mm
横方向分解能
11 μm
15 μm
軸方向分解能
位相方式:1 μm
位相方式:1 μm
Note: 
※1 フィールドレンズ中心入射時の値です。
※2 実際に測定可能な最小厚さは、サンプルの屈折率で除算する必要があります。