光コヒーレンス信号を取得し、
レーザ溶接の溶込み深さをリアルタイムに測定。
レーザ溶込み深さ測定システム(WDM)は、レーザ溶接向けのインライン検査システムです。レーザ溶接プロセス中に光コヒーレンストモグラフィ(OCT)の距離測定機能を利用し、ワークからの測定信号と参照信号を比較することで、キーホール深さおよび溶込み深さに関する情報を取得します。取得したデータを抽出・解析し、深さ判定に活用します。
溶接中にリアルタイムで検査し、
溶込み深さの異常を早期に発見
溶接品質を全工程でカバー
溶接前のシームトラッキング
溶接中の溶込み深さ測定
溶接後のビード形状検査
高い安定性
溶接時の散乱光の影響を低減
さまざまな材料に対応
キーホール深さを直接測定
高速・高精度測定
非破壊・リアルタイム測定
即時フィードバック
µm級分解能
WDM応用事例
パラメータ説明
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中心波長
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840 nm
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測定範囲
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3 mm/9 mm(その他の範囲はカスタマイズ対応)
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| 縦方向分解能 | 8 μm/15 μm |
| サンプリング周波数 | 最大250 kHz |
| スポットサイズ |
50 μm
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| 定格出力 | 500 W |
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センサ外形寸法(W x L x H)
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130 mm × 110 mm × 303 mm |
| 質量 | 4.2 kg(冷却水を含む) |
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信号収集コントローラ外形寸法(W x D x H)
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482 mm × 334 mm × 176 mm |
| 対応OS | Windows 10 |
| 溶込み深さ測定スキャナ対応 | 固定カメラポート対応 |
| 外部通信 |
TCP/IP、I/O
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| 動作周囲温度 | +10℃~+45℃ |
| 相対湿度 | 80%RH以下(結露なきこと) |
| 保護構造 |
IP50
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| 参照アーム調整 | 電動調整式、最大100 mmまで調整可能。2段階ファイバ長調整機構搭載 |
| 溶込み深さ測定精度 | 総溶込み深さの10%以内 |
*絶対精度はプロセス条件に基づく評価が必要です。