溶込み深さ測定機 溶込み深さ測定機

WDM·ディリジンレーザ溶込み深さ測定機

光コヒーレンス信号を取得し、
レーザ溶接の溶込み深さをリアルタイムに測定。

レーザ溶込み深さ測定システム(WDM)は、レーザ溶接向けのインライン検査システムです。レーザ溶接プロセス中に光コヒーレンストモグラフィ(OCT)の距離測定機能を利用し、ワークからの測定信号と参照信号を比較することで、キーホール深さおよび溶込み深さに関する情報を取得します。取得したデータを抽出・解析し、深さ判定に活用します。

溶接中にリアルタイムで検査し、
溶込み深さの異常を早期に発見

溶接品質を全工程でカバー
溶接品質を全工程でカバー

溶接前のシームトラッキング

溶接中の溶込み深さ測定

溶接後のビード形状検査

高い安定性
高い安定性

溶接時の散乱光の影響を低減

さまざまな材料に対応

キーホール深さを直接測定

高速・高精度測定
高速・高精度測定

非破壊・リアルタイム測定

即時フィードバック

µm級分解能

WDM応用事例

パラメータ説明

中心波長
840 nm
測定範囲 
3 mm/9 mm(その他の範囲はカスタマイズ対応)
縦方向分解能 8 μm/15 μm
サンプリング周波数 最大250 kHz
スポットサイズ
50 μm
定格出力 500 W
センサ外形寸法(W x L x H)
130 mm × 110 mm × 303 mm
質量 4.2 kg(冷却水を含む)
信号収集コントローラ外形寸法(W x D x H)
482 mm × 334 mm × 176 mm
対応OS Windows 10
溶込み深さ測定スキャナ対応 固定カメラポート対応
外部通信
TCP/IP、I/O
動作周囲温度 +10℃~+45℃
相対湿度 80%RH以下(結露なきこと)
保護構造
IP50
参照アーム調整 電動調整式、最大100 mmまで調整可能。2段階ファイバ長調整機構搭載
溶込み深さ測定精度 総溶込み深さの10%以内
*絶対精度はプロセス条件に基づく評価が必要です。