レーザ溶接欠陥検出装置 レーザ溶接欠陥検出装置

WDD · レーザ溶接欠陥検出装置

In-Process Diagnostic System

高精度リアルタイム検査で、
プロセス上の異常を見逃さない

レーザ溶接中に発生する金属蒸気、レーザ反射光、溶融池の熱放射などの光信号は、溶接状態や欠陥の兆候を反映します。レーザ溶接欠陥検出装置(WDD)は、光電センサによりこれらの光信号を電気信号に変換し、解析によって溶接欠陥に関する情報を抽出します。これにより、欠陥検出と品質管理に対応します。

溶接しながら検査し、
問題の早期特定と原因追跡を支援

マルチタスク並列処理
マルチタスク並列処理

リアルタイム監視と即時フィードバックに対応

使いやすいHMIを備え

高い独立演算能力
高い独立演算能力

同軸測定に対応した一体型設計により、光路校正が不要です。

取得データを活用し、より安定したプロセス条件の確立を支援します。

 

幅広い互換性
幅広い互換性

リモート制御に対応し、主要ブランドのレーザ発振器

・レーザヘッドにも適応 でき ます。

外付け接続と内蔵組込みの両方に対応し、

多様な使用環境に適応します。

より安定したプロセスパラメータの確立を支援します。

プロセス条件の標準化 リアルタイム監視 設備異常の兆候を早期に把握 安定したプロセス条件の特定
新規設備の導入時には、ラインごとにパラメータの微調整が必要です。WDDで取得したデータを活用することで、プロセス条件を確認し、ライン間のばらつきを抑制できます。
異常カテゴリを迅速に特定し、問題診断にかかる時間を短縮します。
溶接欠陥の兆候を早期に捉え、プロセス監視とデータ解析により、生産品質向上に向けた判断を支援します。
より安定した溶接プロセスパラメータを特定し、 溶込み深さのCPK向上とプロセス許容幅の拡大に貢献します。

高精度に識別
20種類以上の欠陥タイプ

  • デフォーカス変化
  • レーザ出力低下
  • ワーク変形
  • 層間汚染
  • 表面汚れ
  • シールドガス不足
*以上は完全には挙げていませんが、より多くのタイプはお問い合わせください

パラメータ説明

適用レーザ出力
20 W~20 kW
検出波長範囲
400 nm~1800 nm
センサ信号の種類 可視光、後方反射光、赤外熱放射光、レーザ出力フィードバック
センサタイプ カメラ(CCD)、分光器
対応レーザ光源 ファイバーレーザ、ディスクレーザ、半導体レーザ、YAGレーザ、青色レーザ、パルスレーザ、ARMレーザ(リングモードレーザ)
対応レーザヘッド 固定焦点式ヘッド、ウォブリングヘッド、スキャナヘッド
保護構造 IP65
サンプリング周波数
1~200 kHz
通信プロトコル TCP/IP
インターフェース ギガビットイーサネット
電源
±15 V
検出可能な欠陥 溶込み不良、焼け抜け(溶落ち)、スパッタ、レーザ出力異常、表面汚染、シールドガス異常、デフォーカス異常
動作周囲温度
+5 ℃~+55 ℃
相対湿度 90%RH未満
質量 約2.4 kg(光路校正モジュールを含む)