高精度リアルタイム検査で、
プロセス上の異常を見逃さない
レーザ溶接中に発生する金属蒸気、レーザ反射光、溶融池の熱放射などの光信号は、溶接状態や欠陥の兆候を反映します。レーザ溶接欠陥検出装置(WDD)は、光電センサによりこれらの光信号を電気信号に変換し、解析によって溶接欠陥に関する情報を抽出します。これにより、欠陥検出と品質管理に対応します。
溶接しながら検査し、
問題の早期特定と原因追跡を支援
マルチタスク並列処理
リアルタイム監視と即時フィードバックに対応
使いやすいHMIを備え
高い独立演算能力
同軸測定に対応した一体型設計により、光路校正が不要です。
取得データを活用し、より安定したプロセス条件の確立を支援します。
幅広い互換性
リモート制御に対応し、主要ブランドのレーザ発振器
・レーザヘッドにも適応 でき ます。
外付け接続と内蔵組込みの両方に対応し、
多様な使用環境に適応します。
より安定したプロセスパラメータの確立を支援します。
プロセス条件の標準化
リアルタイム監視
設備異常の兆候を早期に把握
安定したプロセス条件の特定
新規設備の導入時には、ラインごとにパラメータの微調整が必要です。WDDで取得したデータを活用することで、プロセス条件を確認し、ライン間のばらつきを抑制できます。
異常カテゴリを迅速に特定し、問題診断にかかる時間を短縮します。
溶接欠陥の兆候を早期に捉え、プロセス監視とデータ解析により、生産品質向上に向けた判断を支援します。
より安定した溶接プロセスパラメータを特定し、
溶込み深さのCPK向上とプロセス許容幅の拡大に貢献します。
高精度に識別
20種類以上の欠陥タイプ
*以上は完全には挙げていませんが、より多くのタイプはお
問い合わせください
パラメータ説明
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適用レーザ出力
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20 W~20 kW |
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検出波長範囲
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400 nm~1800 nm |
| センサ信号の種類 | 可視光、後方反射光、赤外熱放射光、レーザ出力フィードバック |
| センサタイプ | カメラ(CCD)、分光器 |
| 対応レーザ光源 | ファイバーレーザ、ディスクレーザ、半導体レーザ、YAGレーザ、青色レーザ、パルスレーザ、ARMレーザ(リングモードレーザ) |
| 対応レーザヘッド | 固定焦点式ヘッド、ウォブリングヘッド、スキャナヘッド |
| 保護構造 | IP65 |
| サンプリング周波数 |
1~200 kHz
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| 通信プロトコル | TCP/IP |
| インターフェース | ギガビットイーサネット |
| 電源 |
±15 V
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| 検出可能な欠陥 | 溶込み不良、焼け抜け(溶落ち)、スパッタ、レーザ出力異常、表面汚染、シールドガス異常、デフォーカス異常 |
| 動作周囲温度 |
+5 ℃~+55 ℃
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| 相対湿度 | 90%RH未満 |
| 質量 | 約2.4 kg(光路校正モジュールを含む) |